亿光小尺寸封装光耦 H11B3 充电宝专用光电耦合器

　　亿光小尺寸封装光耦H11B3包括一个红外发光二极管的光耦合到一个达林顿光检测器。H11B3是一个6引脚封装DIP封装，可在宽的引线间距和SMD选项。H11B3高速，小尺寸封装，寿命长，无触点，抗干扰强，无铅，符合RoHS等特点。在低功耗逻辑电路，电信设备，便携式电子产品，接口耦合系统不同的潜力和阻抗得到广泛的应用。

　　亿光小尺寸封装光耦H11B3尺寸与参数：

　　存储温度：-55——100°C

　　工作温度：-55——125°C

　　焊接温度：260°C

　　亿光小尺寸封装光耦H11B3是超毅电子主推的产品之一，超毅电子以客户至上，品质第一，竭诚为顾客服务的宗旨，为您提供一系列的优质服务：免费寄送样品、提供产品规格书、出厂的检验报告、产品解决方案、满足客户需求，欢迎各厂商来电咨询洽谈，免费热线：4008-800-932

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