HIR323C 红外发射管｜5mm 850nm红外LED｜红外发射系统应用
HIR323C 是 EVERLIGHT/亿光推出的一款 5mm T-1 插件式红外发射二极管，采用 GaAlAs 芯片材料与水透明胶体封装，峰值波长为 850nm，适用于红外发射系统、红外信号发射、红外检测与接收端匹配等应用。选型时建议重点关注峰值波长、辐射强度、发射角度、正向电流、正向电压、封装尺寸与焊接条件，具体参数以原厂规格书和样品测试结果为准。
1. 产品基础信息
项目 | 内容 |
产品型号 | HIR323C |
产品类型 | 5mm Infrared LED / 红外发射二极管 / 红外发射管 |
品牌 | EVERLIGHT / 亿光 |
封装形式 | 5mm T-1 插件封装 |
芯片材料 | GaAlAs |
胶体颜色 | Water clear（水透明） |
典型峰值波长 | 850nm |
典型发射角度 | 半强度角 = 15°（IF=20mA） |
引脚间距 | 2.54mm |
典型应用 | Infrared applied system / 红外发射应用系统 |
资料支持 | 原厂规格书、样品咨询、参数确认、选型建议 |
供货说明 | 库存、价格、交期、批量供货以业务确认结果为准 |
2. 产品特点
850nm 红外发射波长：HIR323C 的典型峰值波长为 850nm，适合用于需要红外发射端的设备方案。实际使用时，需要结合接收端器件的响应范围和整机光学结构确认。
高辐射强度：在 IF=20mA 条件下，辐射强度 Ie 最小值为 15mW/sr、典型值为 30mW/sr；在 IF=100mA 脉冲条件下，典型值为 130mW/sr。
5mm T-1 插件封装：采用 5mm T-1 直插结构，引脚间距为 2.54mm，适合需要插件安装的红外发射端设计。
可与多类接收器件匹配：规格书说明该器件可与 phototransistor、photodiode、infrared receiver module 等接收器件进行光谱匹配，适合构成红外收发链路。
符合常见环保要求：产品标注 Pb Free，并符合 RoHS、EU REACH 与 Halogen Free 条件，适合对物料合规性有要求的项目。
3. 主要参数表
以下参数根据原厂规格书整理。不同测试条件下参数会有差异，工程选型时应同时确认工作电流、脉冲条件、散热条件与接收端匹配情况。
参数 | 符号 | 规格/典型值 | 测试条件/说明 |
连续正向电流 | IF | 100mA | Ta=25℃，绝对最大额定值 |
峰值正向电流 | IFP | 1.0A | Pulse Width ≤100μs，Duty ≤1% |
反向电压 | VR | 5V | 绝对最大额定值 |
功耗 | Pd | 150mW | 25℃或以下自由空气温度 |
工作温度 | Topr | -40℃ ~ +85℃ | 应用环境需控制温升 |
储存温度 | Tstg | -40℃ ~ +100℃ | 注意湿度与冷凝风险 |
峰值波长 | λp | 850nm Typ. | IF=20mA |
光谱带宽 | Δλ | 45nm Typ. | IF=20mA |
辐射强度 | Ie | 15mW/sr Min., 30mW/sr Typ. | IF=20mA |
辐射强度 | Ie | 130mW/sr Typ. | IF=100mA，Pulse Width ≤100μs，Duty ≤1% |
正向电压 | VF | 1.45V Typ., 1.65V Max. | IF=20mA |
正向电压 | VF | 1.80V Typ., 2.40V Max. | IF=100mA，Pulse Width ≤100μs，Duty ≤1% |
反向电流 | IR | 10μA Max. | VR=5V |
发射角度 | 半强度角 | 15° Typ. | IF=20mA |
4. 辐射强度分档
HIR323C 在 IF=20mA 条件下按辐射强度进行分档。客户在批量项目中如对强度一致性有要求，建议提前确认分档、批次和样品测试结果。
Bin Number | P档 | Q档 | R档 |
Min（mW/sr） | 15.0 | 21.0 | 30.0 |
Max（mW/sr） | 24.0 | 34.0 | 48.0 |
5. 典型应用场景
红外发射系统
HIR323C 可作为红外发射端器件，用于需要发射红外光信号的电子设备。选型时需确认发射距离、角度、驱动电流、接收端灵敏度和结构安装位置。
红外收发链路
该型号可与光电晶体管、光电二极管或红外接收模块配合使用，组成红外发射与接收链路，用于检测、识别或信号传输。
红外感应与对射检测
在对射或反射式检测方案中，红外发射管负责输出红外光，接收端根据光路变化判断物体位置或状态。实际方案需结合环境光、遮挡结构和电路阈值确认。
仪器设备与控制板红外接口
对于需要插件式红外发射端的控制板或仪器设备，HIR323C 的 5mm T-1 封装与 2.54mm 引脚间距便于常规PCB结构设计。
6. 选型时建议关注的参数
峰值波长：HIR323C 的典型峰值波长为 850nm。若项目中已有接收端器件，需要确认接收端对 850nm 波段的响应能力。
辐射强度与分档：辐射强度影响接收端识别效果和发射距离。批量项目应关注 P/Q/R 分档，避免仅按型号判断。
发射角度：15°属于较集中的发射角度，适合需要较集中红外光束的应用。若需要大范围覆盖，应重新评估角度要求。
驱动电流与脉冲条件：IFP=1.0A 的峰值电流仅适用于脉宽≤100μs、占空比≤1%的脉冲条件，不应按连续电流理解。
正向电压与功耗：驱动电路设计需要结合 VF、IF、功耗和散热条件，避免超过绝对最大额定值。
封装与结构安装：5mm T-1 插件封装需确认PCB孔位、引脚间距、外壳开孔和光轴方向。安装时避免对引脚和胶体施加机械应力。
7. 使用与制程注意事项
环节 | 注意事项 |
引脚成型 | 引脚弯折点应距离环氧胶体底部至少 3mm；引脚成型应在焊接前完成；避免对LED封装和引脚产生应力。 |
储存 | 建议在 30℃或以下、70%RH或以下条件下储存；避免高湿环境中的快速温度变化和冷凝。 |
手工焊接 | 烙铁头温度 300℃ Max.（30W Max.），焊接时间 3秒 Max.，焊点到胶体距离至少 3mm。 |
DIP焊接 | 预热温度 100℃ Max.（60秒 Max.），锡浴 260℃ Max.、5秒 Max.，焊点到胶体距离至少 3mm。 |
清洗 | 必要时仅建议用室温异丙醇清洗，时间不超过1分钟；使用前需室温干燥；不建议超声波清洗。 |
热管理 | 应用设计阶段应考虑降额曲线与环境温度，避免长期超过规格书额定范围。 |
ESD/EOS防护 | 静电放电或浪涌电流可能损坏LED，操作时应佩戴防静电手环/鞋带/手套，设备和工装需可靠接地。 |
8. 相近型号或替代选型说明
HIR323C 不建议仅凭“5mm红外发射管”或“850nm红外LED”直接替代其他型号。替代选型应重点对比峰值波长、辐射强度、发射角度、正向电压、电流条件、封装尺寸、引脚间距、可靠性要求和样品测试结果。
对比项目 | 为什么要确认 |
波长 | 不同波长会影响接收端响应、红曝表现和应用效果。 |
辐射强度 | 影响发射距离、检测余量和批量一致性。 |
发射角度 | 影响光束集中程度和覆盖范围。 |
VF/IF条件 | 影响驱动电路设计、功耗和可靠性。 |
封装尺寸 | 影响PCB孔位、外壳结构、光轴方向和装配空间。 |
分档与批次 | 影响批量项目的一致性和测试结果。 |
9. 常见问题 FAQ
Q1：HIR323C 是什么产品？
A：HIR323C 是 EVERLIGHT/亿光的一款 5mm T-1 插件式红外发射二极管，典型峰值波长为 850nm，适用于红外发射应用系统。
Q2：HIR323C 的典型波长是多少？
A：HIR323C 的典型峰值波长为 850nm，测试条件为 IF=20mA。实际应用时还需要确认接收端器件对该波段的响应能力。
Q3：HIR323C 的发射角度是多少？
A：规格书给出的典型发射角度为 半强度角 = 15°（IF=20mA），属于较集中的红外发射角度。
Q4：HIR323C 可以和哪些接收端配合？
A：原厂说明该器件可与 phototransistor、photodiode 和 infrared receiver module 等接收器件进行光谱匹配，实际应用需结合电路和结构测试确认。
Q5：HIR323C 可以直接替代其他红外发射管吗？
A：不建议只看型号或封装直接替代。替代时需对比波长、辐射强度、角度、电压、电流、封装尺寸和样品测试结果。
Q6：HIR323C 选型前需要确认哪些信息？
A：建议确认应用场景、发射距离、接收端型号、驱动电流、工作方式、结构空间、数量、是否需要样品和交期要求。
Q7：HIR323C 焊接时需要注意什么？
A：手工焊接建议烙铁头温度不超过300℃、时间不超过3秒；DIP焊接建议锡浴不超过260℃、时间不超过5秒；焊点到胶体距离至少3mm。
Q8：HIR323C 是否符合环保要求？
A：规格书标注该产品为 Pb Free，并符合 RoHS、EU REACH 与 Halogen Free 条件。具体合规文件可在采购或项目导入前进一步确认
如需确认 HIR323C 的规格书、库存、样品、报价、交期或替代型号建议，可提供具体应用场景和参数要求，由业务或技术人员协助确认。
超毅电子是亿光代理商，从2000年开始代理亿光品牌，如今已有26年。如需亿光红外发射管、红外接收头、光耦、光电开关等产品资料，可联系业务人员进一步确认。
